盘面关键参考压力位：3932点支撑位：3885点核心赛道半导体方向：周五继续走强，资金还是现在科技方向，半导体材料可以低吸。有机硅：有研硅、立昂微电子特气：华特气体、昊华科技。先进封装：CoWoS产能持续紧张，全球先进封装扩产周期有望进一步拉长。关注长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技（风险提示:所有观点仅为个人复盘参考，不构成投资操作建议，市场有风险，操作需自主决策。投顾:王志辉，证书编号:A0690625090002)